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  2019年08月19日

  「新華社」ＵＮＩＳＯＣ開発センター探訪５Ｇチップにかける意気込み

  中国上海市の張江ハイテクパーク（張江高新技術産業開発区）にある半導体設計大手、紫光展鋭（ＵＮＩＳＯＣ）のグローバルハードウェア開発センターでは、研究者が忙しく動き回っている。年内に予定する次世代移動通信システム「５Ｇ」のデータ関連製品とスマートフォン（スマホ）の商用化に向けたラストスパートの最中だという。同社はオープン市場向けスマホ用チップの設計企業で世界３番目の規模を持つ。２月に開催されたＭＷＣ（モバイル・ワールド・コングレス）では、独自開発した最初の５Ｇ通信技術プラットフォームと５Ｇベースバンドチップを発表している。楚慶（そ・けい）最高経営責任者（ＣＥＯ）は、今後も優位を保ち続けるためにはさらなる取り組みが必要と語る。同社が策定した戦略では、製品やコア技術、標準必須特許（ＳＥＰ）で単に一角を占めるだけでなく、重要な一角を占めることを目指すとしており、楚氏は実現に向けた決意を示した。（記者／陳傑、高少華）＜映像内容＞ＵＮＩＳＯＣのグローバルハードウェア開発センターの様子、撮影日：撮影日不明、クレジット：新華社／共同通信イメージズ

  商品コード: 2019081900750